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金圆股份：5月26日融资买入298.91万元，融资融券余额1.71亿元

时间：2023-05-29 09:18:17     来源：证券之星


(资料图片仅供参考)

5月26日，金圆股份（000546）融资买入298.91万元，融资偿还713.53万元，融资净卖出414.62万元，融资余额1.71亿元。

融券方面，当日融券卖出3800.0股，融券偿还2.18万股，融券净买入1.8万股，融券余量3.49万股。

融资融券余额1.71亿元，较昨日下滑2.45%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

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